半導体洗浄装置MEMS洗浄装置

FLO

Flash Spray System リフトオフ装置

省ケミカルながら高いスループットを実現したスプレー方式のシングルリフトオフプロセッサー。

FLO 製品写真

独自チャンバーで省フットプリント、省ケミカル、低コスト、高スループットを実現。
3段階の回収構造により、メタルの回収効率を高めることに成功。
剥離処理部はケミカルを溜める必要が無いため必要最低限の液量で処理可能。

特長

ダメージレスな剥離 スプレーによるダメージレス剥離方式
薄ウエーハ対応 特殊補強プレートの採用により200㎛の厚みまで対応
省フットプリント 処理工程のシンプル化を実現
スラッジ再付着防止 遠心力を利用した排液システムを採用
豊富な処理バリエーション 二流体JETに加え、ハイプレッシャー、ケミカル処理などの組み合わせも可能

対応プロセス

リフトオフ/レジスト剥離/ポリマー除去/パーティクル除去