半導体洗浄装置MEMS洗浄装置

S-FORM

S-FORM

モジュールユニット方式で
開発~量産まで対応する新世代の拡張型コンパクトバッチ式装置。

S-FORM 製品写真

MEMS、パワー半導体をはじめとした昨今のデバイス製造におけるニーズを形にした全く新しいコンセプトの装置を開発。従来のバッチ式洗浄装置に見られる横並びのベイ方式とは異なり、左右、前後、上下搬送システムによりフットプリントを大幅に削減。処理槽ラインをモジュール化することによりメンテナンスも容易となり、組み合わせにより開発用途から量産用途へと柔軟な対応を実現。

特長

省フットプリント 前後配置バスにより省スペース対応を実現。
拡張性 モジュールユニットの組合せにより拡張対応。
納期短縮 共通プラットフォームにより工数を削減、リードタイムの短縮へ。
ダウンタイム削減 モジュール毎の画一的な配管構成が、ダウンタイムの削減に貢献。
処理能力 ハーフピッチ対応で高い生産力を確保。

対応プロセス

RCA洗浄/窒化膜除去/酸化膜除去/ポリマー除去/レジスト剥離/シリコンエッチング/犠牲層エッチング/メタルエッチング/現像