半導体洗浄装置MEMS洗浄装置

MEMS、パワー半導体をはじめとした昨今のデバイス製造におけるニーズを形にした全く新しいコンセプトの装置を開発。従来のバッチ式洗浄装置に見られる横並びのベイ方式とは異なり、左右、前後、上下搬送システムによりフットプリントを大幅に削減。処理槽ラインをモジュール化することによりメンテナンスも容易となり、組み合わせにより開発用途から量産用途へと柔軟な対応を実現。

特長

省フットプリント	前後配置バスにより省スペース対応を実現
拡張性	モジュールユニットの組合せにより拡張対応
納期短縮	共通プラットフォームにより工数を削減、リードタイムの短縮へ
ダウンタイム削減	モジュール毎の画一的な配管構成が、ダウンタイムの削減に貢献
処理能力	ハーフピッチ対応で高い生産力を確保

対応プロセス

RCA洗浄・窒化膜除去・酸化膜除去・ポリマー除去・レジスト剥離・シリコンエッチング・犠牲層エッチング・メタルエッチング/現像