半導体洗浄装置MEMS洗浄装置

BSP

ブラシスクラブプロセッサ

表面処理、両面処理ともに対応可能な、
マルチサイズウエーハ対応のシングルブラシスクラブプロセッサー。

BSP 製品写真

ロールブラシによる両面処理と2流体処理に対応。
異径ウエーハ(4インチ/6インチ、6インチ/8インチ)も段取り替えなしでの処理を実現。MEMS、LED分野でのウエーハ投入前のパーティクル除去にも適用可能。

特長

スクラブ部でのコンタミ抑制 L/Dとスクラブユニットを2ライン構成にすることでプロセス区別で洗浄しコンタミを抑制。
フレキシブルなブラシチョイス PVAブラシの他にウレタンブラシ等へも対応可能。異径ウエーハ処理可能。
異径ウエーハへの対応 4インチ/6インチ、6インチ/8インチのウエーハサイズ切り替えに段取り替えなしで対応。
両面同時洗浄によるハイスループット 表裏面同時洗浄に対応することで従来のスクラブ洗浄機よりスループット向上
多様なプロセス選択 スピンユニットでは二流体JET、メガソニックなどのオプション対応が充実

対応プロセス

パーティクル除去/CMP後スラリー除去